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免费版erp软件Odoo:免费开源的电子半导体行业ERP管理系统
栏目分类:其他资讯   发布日期:2025-01-10   浏览次数:

实现Fabless模式的直销及分级分销管控、晶圆供应保障与外协生产的端到端管控与协同;实现半导体制造生产的复杂工序的过程良率控制与批次作业成本的合理管控;实现IDM模式下的全链高效协同与多维精细化追溯 自主安全和国产可控背景下,半导体设备、材料、制造

  实现Fabless模式的直销及分级分销管控、晶圆供应保障与外协生产的端到端管控与协同;实现半导体制造生产的复杂工序的过程良率控制与批次作业成本的合理管控;实现IDM模式下的全链高效协同与多维精细化追溯

  自主安全和国产可控背景下,半导体设备、材料、制造等各环节国产替代加速发展

  国际贸易与制裁等多因素交织,多方融合的全球化半导体供应链体系变革对数字化更高要求

  通过半导体制造LOT/片/Bin、分级分档精细化管控,合理控制和稳定产品良率,有效控制成本

  半导设计、晶圆、封测、分销等产业链上下游间的链接日益紧密,打造全产业链一体化的交付体系

  基于数据智能的企业战略管控,运营预测、智能决策,打造数据驱动的智能运营与风险防范机制

  产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂,认证要求高等加大了供应链管控难度,导致物料缺料与积压冰火两重天

  半导体产品全球分销与直销并存,难以有效管控分销渠道和终端,难以及时响应、支持与服务客户,导致客户满意度和粘性降低

  半导体、集成电路产品研发技术性强,验证要求高,研发与试产周期漫长,常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况

  半导体高端材料和设备受制裁、进口依赖等因素,造成供应链不稳定和牛鞭效应,导致生产齐套缺料无法保障订单交付

  受需求与政策驱动,半导体产业扩产迅猛,涉及多、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调,造成生产资源利用不均衡

  生产和委外过程的黑匣子不透明,造成生产调度困难,各类异常造成计划无法按时完成,进而影响订单交付

  各环节信息断层或不完整,质量控制与精细化全链追溯困难,难以控制生产的良率,造成不必要的损失

  通过产品信息、Recipe(BOM/工艺)信息的规范定义、多版本管控、深度应用,实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别,并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节

  适度管控各级授权分销商的按规销售、指定客户的特价特批与掌握各级分销市场与库存

  电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存,涉及多、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划,并协调资源保障计划的达成,跟踪计划执行的异常与调整

  实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩,并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常

  以需求交付为导向,打造数智化工厂,基于各生产要素的互联,实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测,实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况,实现现场精细化管控及资源灵活高效调度。

  通过质量控制尽可能地提高半导体产品的可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付,所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯,以便轻松追踪缺陷,整体提升产品可靠性和良率

  将成本核算向精细化管理进行转变,关注各个环节的投入产出比,提升成本核算的精细度和准确率,挖掘成本改善的空间,并采用针对性策略达到成本控制的目的

  开源智造·Odoo社区加强版基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台,助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升;基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台,助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力

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